設備商助力臺灣半導體、面板競爭力倍增 | 職業工會大補帖
2020年12月22日—然而,除了台積電帶頭衝之外,國內還有許多業者都是推升臺灣半導體...國內科技廠和椿今年推出PKGS-A100晶圓分片AOI設備,可針對半導體封 ...
臺灣半導體產業因長期投入資金以及人力,至今無論是IC設計、設備製造、晶圓代工,均已在全球扮演吃重角色;尤其是近年來台積電的先進製程持續領先業界,營運規模不斷擴大,不僅在臺灣造就完整供應鏈,同時也引領半導體產業不斷突破創新,大幅提升臺灣的產業價值。
臺灣半導體產業擁有完整的上下游供應鏈,而且市場競爭力相當強。然而,除了台積電帶頭衝之外,國內還有許多業者都是推升臺灣半導體產業領先全球的重要推手。其中,家登精密以自創品牌提供具獨特性、創新性的產品,打破以往半導體前段製程設備皆為國外大廠獨占的局面,自主研發設計大幅提升國內半導體前段設備的競爭力,亦是半導體供應鏈本土化的里程碑。
客製化半導體設備 提升設計靈活度
由於半導體廠商在製程及生產技術上強弱之間的差距,以「黃光微影製程技術」的突破最為重要。隨著半導體工業邁向更大晶圓尺寸、更高密度、更嚴苛生產環境,引進先進的材料和技術成為產業發展的重要關鍵。
家登精密因提供價格合理、產品精良、配合度高與在地化的服務,與國內外各大廠建立長期良好信任關係,其設備可為客戶帶來設計的創新與靈活性,更可提高終端用戶的製程良率與協助其降低系統總成本。 另外,晶圓分片也是半導體供應鏈重要的一環。國內科技廠和椿今年推出PKGS-A100晶圓分片AOI設備,可針對半導體封測廠在晶圓進行磨薄製程前,對指定晶圓自動分類搬送至指定的卡式盒中,同時會對正面及側面進行缺陷、粉塵污染檢測,為降低人工搬運的不穩定及靜電影響,並提升缺陷、粉塵污染檢出的良率。
自動搬運晶圓 提升生產良率
和椿的獨特客製化產品可協助客戶自動搬送晶圓,避免人工搬運造成撞損的可能,同時避免高端電子產品遭到靜電影響。針對缺陷及粉塵污染的自動檢出,可提醒產線人員在進行後段磨薄製程前進行對應的處置,否則若貿然進行磨薄將會發生破損造成整片晶圓的損失,此為整段晶圓製造的後段製程,此時產品價值已極高,因此需要高精度設備,而和椿的自動化設備,有助於臺灣半導體產業技術升級。
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